「半導(dǎo)體專題講座」芯片測試（Test）

2.半導(dǎo)體測試（工藝方面）：WaferTest/PackageTest/ModuleTest

包裝測試(Package Test)也包括可靠性測試,，但它被稱為終測試是因?yàn)樗窃诋a(chǎn)品出廠前對(duì)電氣特性進(jìn)行的終測試（Final Test),。包裝測試是重要的測試過程,，包括所有測試項(xiàng)目,。首先在DC/AC測試和功能（Function）測試中判定良品（Go）/次品（No-Go）后,，在良品中按速度劃分組別的Speed Sorting（ex.DRAM)模組測試（Module Test）是指在PCB上安裝8-16個(gè)芯片后進(jìn)行的,，因此也稱為上板測試（Board Test）,。Module Test在DC/Function測試后進(jìn)行現(xiàn)場測試,，以確?？蛻裟軌蛟趯?shí)際產(chǎn)品使用環(huán)境中篩選芯片。如果在這個(gè)過程中發(fā)現(xiàn)了不良的芯片,，就可以換成良品芯片重新組成模塊,。DDR3（double-data-rate three synchronous dynamic random access memory）。重慶芯片導(dǎo)電膠

「半導(dǎo)體工程」半導(dǎo)體,？這點(diǎn)應(yīng)該知道：（8）Wafer測試&打包工程

芯片封裝過程

1)背面磨削（BackGrind）

FAB（晶圓代工廠/Foundry）制作的厚晶片背面,，用鉆石輪研磨成所需厚度的薄晶片，使其成為薄半導(dǎo)體的過程,。

2)晶片切割（WaferSaw）

把由多個(gè)芯片組成的晶片分離成單個(gè)芯片,。

3)芯片貼裝（DieAttach）

芯片貼裝,，也稱芯片粘貼，從晶片上取下分離的良品單個(gè)芯片,，并將其粘合到封裝基板上,。

4)打線結(jié)合（WireBond）

將芯片焊接區(qū)電子封裝外殼基板進(jìn)行電氣連接。

5)塑封（Mold）

用熱硬化性樹脂EMC包裹基板,，防止潮濕,、熱量、物理沖擊等,。

6)Marking

用激光刻印產(chǎn)制造商信息,，國家，器件代碼等,。

7)置球（SolderBallMount）

通過基板下表面安裝錫球(SolderBall),，實(shí)現(xiàn)PCB和Package的電氣連接，

8)SawSingulation

使用封裝切割用的鉆石輪將基板分離單獨(dú)的產(chǎn)品,?；葜菪酒瑴y試導(dǎo)電膠#導(dǎo)電膠# #DDR導(dǎo)電膠# #測試導(dǎo)電膠# #LPDDR顆粒測試# #254BGA#。

「半導(dǎo)體專題講座」芯片測試（Test）

3.半導(dǎo)體測試（功能方面）：直流參數(shù)測試（DCTest）/AC參數(shù)測試（ACTest）/功能測試（FunctionTest）

3-2.FunctionTest/ACTest

AC參數(shù)測試主要是測試一些交流特性參數(shù),如傳輸時(shí)間設(shè)置時(shí)間和保持時(shí)間等交流參數(shù)測試實(shí)際上是通過改變一系列時(shí)間設(shè)定值的功能測試,。將處在Pass/Fail臨界點(diǎn)的時(shí)間作為確定的測試結(jié)果時(shí)間交流參數(shù)測試所需的硬件環(huán)境與動(dòng)態(tài)功能測試用到的硬件環(huán)境相同,。通過這種方式像DRAM測試時(shí)，把良品芯片按照速度和延來區(qū)分裝入的桶（Bin）,，并進(jìn)行分離的（Bin-Sorting）,。BIN是指按SPPED對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分類，并在TEST程序中對(duì)具有類似不良類型的FAIL（不良）產(chǎn)品進(jìn)行分類,，以便快速,、方便地進(jìn)行分析。

PCR Rubber Socket「PCR導(dǎo)電膠」

Rubber SockeＰＣＲ的主要特點(diǎn)：

>具有良好的壓力敏感性,。

>靈活接觸,，具有良好的接觸面跟隨性。

>不會(huì)對(duì)接觸面造成傷害,。

>由于不是用點(diǎn)而是用面接觸,，所以耐位置偏移。直流電流,、交流電流都能發(fā)揮優(yōu)異的性能,。

>電感低，高頻特性優(yōu)良,。

PCR Rubber Socket

GF socket 插座

tera jc pin

return loss,、Insertion loss

Coaxial rubber socket

在需要低電感、低電阻及低接觸特性的高頻檢查中發(fā)揮優(yōu)異的性能,。

High-speed Socket Rubber Products

Non-Coaxial RubberDDR存儲(chǔ)器的優(yōu)點(diǎn)就是能夠同時(shí)在時(shí)鐘循環(huán)的上升和下降沿提取數(shù)據(jù),，從而把給定時(shí)鐘頻率的數(shù)據(jù)速率提高1倍,。

關(guān)于半導(dǎo)體工藝這點(diǎn)你要知道(3)光刻技術(shù)(Photo Lithography)工藝

3. 光刻工藝流程光刻工藝過程包括Surface Preparation->Spin Coating->Soft Baking->Alignment&Exposure->Post-expose Baking->Develop->Rinse-dry->Hard Baking。

1) 曝光Exposure

曝光工藝?yán)镉蠱ask Layer之間對(duì)準(zhǔn)精確位置的對(duì)準(zhǔn)（Alignment）過程和即通過向感光膜發(fā)射光線來形成圖案的Exposure過程,。經(jīng)過這個(gè)過程圖形就形成,，根據(jù)需要曝光可以在三種模式下進(jìn)行。

2) 顯影Develop

顯影（Develop）與膠片照相機(jī)沖洗照片的過程相同,，此過程將確定圖案的外觀,。經(jīng)過顯影過程后，曝光后會(huì)有選擇地（Positive,Negative PR）去除暴露在光下的部分,，未暴露的部分,，從而形成電路圖案。以上就是給大家介紹的在晶片上印半導(dǎo)體電路的光刻工藝,。好像有很多混淆的地方,。大家都了解了嗎？,，8大工程完成3個(gè)工程,；剩下的5道工序。革恩半導(dǎo)體導(dǎo)電膠測試座： 結(jié)構(gòu)簡單材料損耗少 極高生產(chǎn)效率,，可適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn),。蘇州導(dǎo)電膠有哪些

基于MTK平臺(tái)開發(fā)LPDDR、EMMC,、UFS測試儀器,，并可根據(jù)客戶需求進(jìn)行因件及軟件調(diào)試。重慶芯片導(dǎo)電膠

關(guān)于半導(dǎo)體工藝,，這點(diǎn)你要知道：（2）氧化（Oxidation）工藝

3,、除此之外，影響氧化膜生長速度的半導(dǎo)體尺寸越來越小,，而氧化膜作為保護(hù)膜的作用是必要的,，因此氧化膜的厚度是決定半導(dǎo)體尺寸的重要因素。因此,，為了減小氧化膜的厚度,，需要協(xié)調(diào)氧化過程中的各種變量。我們?cè)诘?節(jié)中討論過的濕法氧化,，干法氧化也是其中變量的一種種類,，除此之外,，晶片的晶體結(jié)構(gòu),，Dummy Wafer（為了減少正面接觸氣體或稍后接觸氣體部分的氧化程度差異，可以利用Dummy Wafer作為晶片來調(diào)整氣體的均勻度）,、摻雜濃度,、表面缺陷,、壓力、溫度和時(shí)間等因素都可能影響氧化膜的厚度,。

和我一起來了解一下氧化膜的作用,，氧化膜是如何形成的，以及這些氧化膜的形成速度受哪些東西的影響,。半導(dǎo)體八大工序中的兩個(gè)工序已經(jīng)完成,；下節(jié)我們將討論在半導(dǎo)體上制作電路圖案的蝕刻工藝。重慶芯片導(dǎo)電膠

深圳市革恩半導(dǎo)體有限公司公司是一家專門從事芯片導(dǎo)電膠測試墊片,，DDR測試,、LPDDR測，內(nèi)存測試儀器,，內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測試產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,，是一家生產(chǎn)型企業(yè)，公司成立于2019-12-06,，位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)臣田航城工業(yè)區(qū)A1棟305南邊,。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。GN目前推出了芯片導(dǎo)電膠測試墊片,，DDR測試,、LPDDR測，內(nèi)存測試儀器,，內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測試等多款產(chǎn)品,，已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,，把握市場關(guān)鍵需求，以重心技術(shù)能力,，助力電子元器件發(fā)展,。深圳市革恩半導(dǎo)體有限公司每年將部分收入投入到芯片導(dǎo)電膠測試墊片，DDR測試,、LPDDR測,，內(nèi)存測試儀器，內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測試產(chǎn)品開發(fā)工作中,，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用,。公司在長期的生產(chǎn)運(yùn)營中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策，以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā),、產(chǎn)品改進(jìn)等,。深圳市革恩半導(dǎo)體有限公司嚴(yán)格規(guī)范芯片導(dǎo)電膠測試墊片，DDR測試,、LPDDR測,，內(nèi)存測試儀器,，內(nèi)存顆粒內(nèi)存條測試產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠,。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),，分工明細(xì)，服務(wù)貼心,，為廣大用戶提供滿意的服務(wù),。

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